[金浦钛业.000545股票行情预判]三环集团陷重名烦恼:上市六年能赚钱爱分红,主业首遇发展瓶颈

  市值风云

  作者 | 木鱼

  流程编辑 | 小白

  上市以来专注主业,但也面临增长瓶颈,2019年业绩纷纷下滑,MLCC领域的技术突破是关键。

  不知道老铁们是否还记得几个月前火遍全网的那条新闻——金凰珠宝之假黄金换百亿融资。据说,事件中的主角,之所以寻求这么多的黄金质押资质,有一部分资金是拿来收购“三环集团”了。

  好巧不巧,咱们大A股的创业板,有一家公司,也叫做三环集团(300408.SZ)。

  这么劲爆的新闻,自然被一些不知道实情的标题党们将错就错的扣在了上市公司的头上。就算是再喜欢蹭流量的上市公司,也晓得分个好坏,遇到这种事情,自然是赶忙站出来澄清。

  (数据来源:2020.7.1上市公司公告)

  为啥说,不怕神一样的对手,就怕猪一样的队友。关键这位“队友”次次被爆出的新闻,都是负面的,上市公司当然也是不止一次被拉下水。

  (数据来源:2019.4.18上市公司公告)

  不过话又说回来,重名不可怕,谁丑谁尴尬。咱们今天就来看看,“此三环”和“彼三环”,究竟是谁更尴尬。

  一、成立50年,从国营工厂到上市公司

  三环集团的前身是成立于1970年的潮州无线电元件一厂,是一家国营工厂,在1992年完成地方国有企业的股份制改革,后又在1999年进行了MBO,也就是所谓的管理层收购,彻底完成了去国有化。

  目前,上市公司的实际控制人是张万镇张老板。

  风云君发现,可以将上市公司的老板大致分为两类,一类是含着金汤匙出生的,另一类便是靠着不屈的意志从底层爬上来的。

  张老板便是属于后者,16岁那年,初中毕业,便离开校园进入了社会。1973年,24岁的他成了国营工厂——潮州无线电元件一厂的一名普通工人,也成为了他人生中的分水岭。

  后来,张万镇凭借着自己的努力和才干,从一名普通工人,升任至车间主任、厂长、总经理,并在潮州无线电元件一厂完成股份制改革时,当选为董事长,后来又通过出资入股“三江投资”,最终成为三环集团的实控人。

  在张老板的带领下,三环集团在1998年建立了广东省电子陶瓷工程技术研究中心,2001年开始从电子应用领域向光通信领域拓展,2004年进入新能源应用领域,2013年成立研究院院从事专门的技术创新。

  也可以说,三环集团和张老板是共同成长起来的。

  2014年,三环集团成功在深交所上市。上市之后的三环集团,也并没有乱了自己的阵脚;自2014年上市至今,股东增持金额大于减持,分红金额早已超出了募资规模,截至2020年7月末的股权质押率为0。

  这么看来,无论是从上市前的艰苦奋斗史,还是上市后的中规中矩,三环集团的表现都算不上尴尬。

  二、专注电子陶瓷业务,但业绩遭遇增长瓶颈

  1、2019年,收入利润均大幅下滑

  要说到上市公司在分红方面的手笔,还是来自其还算不错的现金流表现。

  2014-2019年期间,三环股份的收现比一直维持在1.00之上的水平,净现比更是逐年提升。从现金流的绝对值来看,自上市以来,上市公司通过经营赚得的现金超过了64个亿。

  也就是说,上市以来,三环股份大概赚了64个亿,分了20个亿,分红金额大约占到利润规模的1/3。

  值得一提的是,除此之外,截至2019年末,上市公司还有将近25个亿的理财,能带来8,455.76万元的投资收益。

  但是,三环集团的业绩表现却有些不尽如人意。

  自2014年上市以来,至2018年,三环集团的营业收入一直保持增长状态,增速最低的年份,也达到了8.39%。

  而2019年,上市公司的营业收入大幅下滑,只实现了27.26亿元,尚不及四年前的收入水平。

  利润的表现亦是如此。2014-2018年期间,三环股份的归母净利润一直保持着正增长状态,但是2019年却同比大幅下滑了33.93%,几乎回到了上市时的起点。

  要想了解三环股份,2019年遭遇到的增长瓶颈,还需要从具体的板块说起。

  2、专注电子陶瓷领域

  从1970年成立至今已有50年时间,三环集团的产品从最初的单一电阻,拓展至光纤陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、MLCC、陶瓷基片、手机外观件等领域。

  从板块上,三环集团将自己的业务分为通信部件、半导体部件、电子元件及材料三个板块。

  其中,通信部件的主要产品是光纤陶瓷插芯及套筒和陶瓷手机后盖:

  光纤陶瓷插芯及套筒是光纤连接器中的核心组成部分,用于固定光纤线的一端,并通过外围散件,实现与另一光纤的对接和紧固;

  而陶瓷手机后盖的穿透性好,可以解决金属后盖的信号屏蔽问题,同时比玻璃材质更耐摔。据说小米、OPPO、华为等手机品牌都已经有部分机型开始采用陶瓷后盖,至于普及度,可以从下文得到答案。

  半导体部件的主要产品是陶瓷封装基座:

  通过陶瓷基座上的金属焊区,才能把芯片上的电极与电路板上的电极连接起来,实现内外电路的导通。

  电子元件及材料板块的主要产品是MLCC(多层片式陶瓷电容器)和陶瓷基片,其中陶瓷基片是片式电阻的主要原料。

  电容器、电阻器和电感器,是电子线路中三大不可或缺被动电子元器件,他们的市场需求都会较多的受到电子元器件行业周期波动的影响。

  总之一句话,上市公司的业务横竖都离不开电子陶瓷领域。

  从上图可以看出,上市公司2019年业绩的大幅下滑,来自三个主要业务板块业绩表现的不及预期。

  2019年,通信部件、半导体部件、电子元件及材料三个板块的营业收入分别下滑了31.14%、17.38%、38.42%。

  各个板块的业绩纷纷下滑,究竟是受到行业的周期性波动,还是自身产品竞争力影响,咱们继续往下分析。

  三、长期看中技术,短期侧重周期

  1、技术是这个行业的门槛

  从整个行业来看,全球电子陶瓷市场主要参与者主要被国外厂商包揽,包括村田、京瓷、德山化工、住友化学、Sakai化学、Ferro、NCI、富士钛、共立、东邦、TDK、Coorstek、罗杰斯、CeramTec等。

  其实,目前,电子陶瓷的一些核心技术仍然掌握在日韩、欧美厂商手中,而我国企业只是在个别产品拥有了一定的市场占有率。

  从三环集团来看,他们完成了光通信用陶瓷插芯、晶振用陶瓷封装基座、片式电阻用氧化铝陶瓷基片等产品的技术突破,打破了日本企业在这些产品上的长期垄断。

  技术上的突破,也帮助上市公司打开了市场。早在2013年,陶瓷插芯的市占率就已经达到40%,目前更是超过了70%,可以算得上这个领域的龙头了。

  (注:NTK推出前;数据来源:公司公告)

  陶瓷封装基座领域,曾经长期被京瓷、住友、NTK三家日企占据。三环集团实现量产之后打破了日企的垄断,抢占了3.40%的市场份额,虽然不多,但也不容易。

  据说,NTK已经宣布退出陶瓷封装基座市场了。三环集团能否抓住这些市场,就要看自己的努力了。

  (数据来源:中国电子元件行业协会)

  凭借片式电阻用氧化铝陶瓷基片技术,三环集团在2012年就拥有了12.50%的市场份额。

  但是在MLCC等关键陶瓷零部件领域,三环集团似乎并没有特别关键的技术突破。在这个市场,前十名厂商中都仍然没有出现三环集团的名字。

  2、行业周期导致收入波动

  回到上市公司2019年营业收入的大幅下滑,其中以通信部件、电子元件及材料两个板块对收入下降的影响最大。

  就通信部件板块来说,主要是受到手机外观件销售价格和销售量下滑的影响。

  可以看出,手机外观件的销量在2018年、2019年均发生明显的下滑。不同的是2018年,单价的上升在一定程度上弥补了销量下滑的影响,而2019年则是单价和销量的双双下滑。

  从行业来看,手机外观件的销量下滑,要归结到全球智能手机出货量的整体下降。

  进一步来说,手机外观件单价的下滑,则在侧面反映了陶瓷手机外观件普及度尚不是很高的问题。上市公司的手机外观件仅用于小米、OPPO、三星等有限的手机品牌和机型,单个产品采购价格和销量的变化都会明显影响其业绩增长。

  半导体部件的业绩下滑则来自MLCC和陶瓷基片两个产品。从下表可以看出,2018年,MLCC和陶瓷基片的量价齐增,可谓是一片大好景象,但是2019年MLCC遭遇单价的大幅下滑,陶瓷基片则遇到销量和单价的双重下滑问题。

  上文曾提到过,MLCC和陶瓷基片的市场需求会较多的受到电子元器件行业周期波动的影响,这在上市公司近两年的业绩中表现的十分明显。

  从上图可以看出,整个2019年是全球半导体销售额及增速的低谷期,直到2020年一季度才开始有所回暖。

  至于更深入的原因和行业分析,风云君曾在《民用MLCC产业掘金:谁最符合“模糊的正确”大逻辑?│风云主题》一文中,感兴趣的老铁可以下载市值风云APP,查看全文。

  总之,风云君在上市公司的公告中,并未找到他在MLCC领域的关键技术突破,更多的是以常规型MLCC为主,难以攻克小型化、高容车用等高端产品市场。

  四、正在努力进入A班

  好消息是,在未来的5G通信建设中,会产生大量的MLCC需求,但是对性能的要求也是不低的,需要满足高可靠性、超小型、高比容、高耐电压等规格要求。

  对于像三环集团这样的厂商来说,这自然是一件好事。但是,上市公司现有的MLCC产品主要应用于家用电器领域,处于较低端的领域。

  这不,上市公司也希望能抓住这个行业的风口,在今年3月份,就已经开始计划非公开募集资金,用于研发5G用高端MLCC,拟扩大产能是现有产能的10倍。

  不过,据说,上市公司已经完成了5G通信用高品质MLCC的生产验证定型,但是究竟能否实现量产,以及什么时候可以实现量产,才是其能够抓住MLCC行业风口的关键所在。

  这一突破,自然也是电子元件及材料板块业绩增长的关键所在,更关系到整体业绩的增长。

  另外,三环集团还计划募集2.80亿元用于半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。从募集说明书来看,这一项目已经完成了配方研制,以及不同规格、类型产品的结构设计和产业化工艺开发,具备了量产的基础,问题不大。

  总结

  最后,做个简单的小结。

  三环集团,成立至今已有50年时间,最初的单一电阻,拓展至光纤陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装基座、MLCC、陶瓷基片、手机外观件等领域。

  凭借几个关键的产品技术突破,三环集团打下了现在的江山,在国外厂商的垄断中占得一席之地,确实不容易。上市之后,三环集团依然中规中矩,专注电子陶瓷领域,拥有让人羡慕的现金流,还注重股东回报。

  但是,近两年业绩的大起大落也暴露了上市公司的软肋,业绩受行业周期波动大,技术上的积累仍然不够好,尤其在MLCC领域与国外厂商之间还有较大差距。

  不过,哪家公司不是在磕磕绊绊中成长的呢?努力不一定成功,但不努力便一定不会成功。

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